Page 13 - khu_ric_newsletter_vol_15

•주요 연구 내용
연구성과 1 분자설계

내열성 PI 고 투명 PI 고 내열/투명 PI

광특성 개선 연구 내열성 개선 연구

Solution Solution
1. 전기음성도가 강한 원소를 도입 - π전자 이동 제한 : trifluoromethyl(-CF 3 ) 1. Nano 무기물을 이용한 PI의 유-무기 복합화 :
2. main chain 굽은 구조 유도 - chain 인접함 감소 : nano filler, glass fiber, sol-gel, POSS
sulfone (-SO 2 ) , ether (-O-) 2. 주 사슬의 강직도(rigidity)를 증가 : aromatic / cyclic ring
3. Alkyl group 도입 - hyper conjugation 효과 3. 고분자 사슬의 Network화

연구성과 2 유 - 무기 복합화

PI/나노입자 복합화(고분자 제어) PI/나노입자 복합화(입자 제어)
AN DA AN DA
AN dianhydride
in solvent (DMAc or NMP) in solvent(DMAc or NMP) NP
DA diamine
polymerization polymerization
PAA poly(amic acid)
PAA~linker PAA
(silane) linker
stirring NP stirring NP
NP nanoparticle
PAA~linker~NP PAA~linker~NP
PI PI film
coating & thermal imidization coating & thermal imidization
PI~linker~NP PI~linker~NP
- 폴리이미드 필름의 광특성 및 열 안정성 개선을 위한 반응 시스템 개발 (특허 출원 중)
- 투명 폴리이미드 필름의 Network화를 통한 내열성 극대화 기술 (특허 출원 중)
- 유-무기 복합화 및 분자 구조의 최적화를 통한 필름 특성 제어 기술

Characteristics RIC_05-S RIC_09-C RIC_11-C
Transmittance(%) 97 95~96 98~99

Yellow Index 4.7 4.5~5.9 1.5~2.1
CTE(ppm/˚C) 29 23~24 36~38
Tg(˚C) 330 371~380 380~385
Td,1%(˚C) 513 430~440 471~480

•기술 문의처

경희대학교 디스플레이 부품소재 지역혁신센터 연구개발팀 이장주 연구원
(031-201-3296, tic@khu.ac.kr)

2016년 제15호 _ 13