Page 12 - khu_ric_newsletter_vol_15

사업
Business

연구개발사업

디스플레이 부품소재 관련 산업체의 애로기술 해결 및 신기술 개발을 목표로 산학 공동 연구 과제를 선정하여 수행하
였다.

■ 연구개발사업의 세부내용
- 애로 및 수요 기술 용역과제 수행
- 제품화 기술 개발 과제 수행
- 신기술 개발 과제 수행

■ 연구개발사업 기술내용

➊ 고내열성·고투명 폴리이미드 소재 개발

폴리이미드(Polyimide:PI)는 우수한 내열성과 내화학성을 가지는 대표적인 엔지니어링 플라스틱 소재이다. 기존
의(실리콘/유리기반) 전자소재에 비해서 얇고, 가벼우며, 깨지지 않는 특성을 가지는 플렉시블 전자소재에 대한 요
구가 급속히 커지는 만큼, 본 센터에서는 유리처럼 투명하지만, 유연하고 가벼우며 깨지지 않는 플렉시블 소재로
PI 기판을 활발히 연구/개발하고 있다. 하지만, 디스플레이에서 요구되는 광특성과 열특성을 동시에 만족하기에는
한계가 있어, 이를 극복하기 위해 PI의 분자구조의 제어와 유-무기 복합화의 연구를 통하여 고온 공정에서도 견딜
수 있는 우수한 내열성을 가지면서도 무색 투명한 플렉시블 기판용 폴리이미드 소재와 제조 기술을 확보하였으며,
그 특성을 향상시키기 위해서 꾸준한 연구를 진행하고 있다.

•연구 개요
a-Si/LTPS 기반의 플렉서블 디스플레이의 기판으로 사용 적합한 “고내열성 투명PI(Polyimide) 기판 소재”의 확보를 위
하여, PI 기재 자체의 열 및 광특성을 극대화하는 기술을 확보하고, 이러한 기술을 바탕으로 한 PI 소재에 대하여 고내
열성 및 고투과성을 구현하는 최적의 복합화 소재 및 기술을 개발

•연구 목표

Optical Property Thermal Property

o
Transmission >90% T g >400 C
o
Yellow Index <3 CTE <15 ppm / C
Flexible Display
o
Haze <1 Substrate T d(1%) >500 C

12 _ NEWS LETTER