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동향
Trend

기술동향

현 기술동향

<BENEQ’s solution>
“Single layer barrier by roll-to-roll atomic layer deposition”
: 2005년에 설립된 핀란드 BENEQ社는 Atomic Layer Deposition(ALD) 기술에 기반한 Thin Film Coating과 관련된
설비 및 기술적인 노하우를 보유한 기업이다. ALD를 위한 Al2O3, TiO2, ZnO, ZnO:Al 등의 다양한 소스에 대한 증착
기술, 저온 증착 기술 등에 대한 서비스를 제공하고 있으며, 최근에는 500mm 이상의 광폭에 대한 R2R 장비를 개발
하여 향후 Flexible Elecronics에 대응 가능한 증착 기술을 확보하고 있다.

High througput Large area Flexible(R2R)
2
2
>1m /mim up to 1200×1200mm 2 500mm wide, m s/min

NX300 TFS 1200 WCS 500

“Low temperature and roll-to-roll spatial atomic layer deposition for flexible electronics”
: ALD 기법을 이용하여 Barrier Film 양산하기 위해서는 증착 시간을 줄여야 할 필요성이 있다. 최근 Spatial ALD 기
법을 적용하여 High speed의 R2R 공정 적용 가능성을 확인 하고 있다. 기존의 Batch 공정 대비 동등 수준 이상의 성
능을 확보하는 결과를 확인 하였다.

16 _ NEWS LETTER